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联芯开创五模中国‘芯’时代

2014-07-22 14:32:18| 发布者: admin| 查看: 868

  大唐电信旗下联芯科技日前推出推出五模 LTE SoC 智能终端芯片LC1860。联芯科技总裁钱国良透露,这款芯片已获得多家客户项目采用并导入开发。据悉,基于LC1860研发的终端产品有望在今年第三季度上市。

  钱国良指出,“LC1860是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品,在智能手机市场的基础上,我们未来将向智能汽车、智能家居等领域渗透,形成3S (SmartPhone、SmartCar、SmartHome) 战略,将4G技术与市场深度融合,发挥更大作用。”

  已经有基于LC1860的终端机型展示出来,分别采用4.7寸和4寸屏幕。LC1860内置Cortex A7架构六核处理器,在展示的终端机上体验大型游戏及多任务运行,均运行流畅无阻。LC1860样机目前已支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE 三模,支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模的产品,也正在调测中。

  联芯在LTE的布局早在几年前就已开始。而自2012年推出首款四模LTE终端芯片LC1761后,联芯科技在LTE领域布局快马加鞭。

  去年,联芯科技正式发布首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813,抢食平板市场蛋糕。可以说,联芯科技打开了TD-SCDMA的四核时代大门。

  钱国良表示,4G市场一直是联芯科技战略布局的重中之重,LC1761、LC1960等产品相继获得市场认可后,LC1860凭借高性能低成本的综合优势,也已与多家终端厂商展开深入项目合作。

  钱国良还预期,除了智能手机、平板电脑等智能终端市场,联芯科技还将探索更多领域,如移动支付、可穿戴设备等移动互联网市场和新兴的虚拟运营商市场。他认为,包括LC1860在内的终端芯片和解决方案,能够兼顾移动互联网市场对智能硬件的要求,开创移动互联的中国‘芯’时代。

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